Каталог товаров
Выберите модификацию товара.
Изображение
Товар добавлен в корзину.
Изображение товара
Кол-во:
Стоимость: Р-
Итого:  Р-
Товар добавлен к сравнению.

Добавлен к сравнению.

В следующем году может появиться третья версия спецификаций HMC

16.09.2015

Двадцатого ноября прошлого года консорциум Hybrid Memory Cube Consortium опубликовал вторую версию спецификаций памяти Hybrid Memory Cube (HMC). Данный консорциум, напомним, организован компаниями Micron и Samsung для продвижения стековой памяти. Аналогичный индустриальный стандарт, принятый комитетом JEDEC, называется HBM (High Bandwidth Memory). Ставку на HBM сделала компания AMD, вооружив ею графические процессоры Fiji, а на HMC поставила компания Intel, поддержав ею ускорители Xeon Phi.

Компания Samsung по каким-то причинам не стала выпускать микросхемы типа HMC. Вместо них со следующего года Samsung приступит к производству памяти HBM. Поэтому Micron приходится в одиночку тянуть новый стандарт. Сообщается, что в 2016 году выйдет третья версия спецификаций HMC, над которой сегодня вовсю трудятся специалисты компании Micron. Никакой конкретной информации о новых спецификациях нет. Можно ожидать, что скорость передачи по линии вырастет с 35 Гбит/с до 45 Гбит/с или выше. Так, при переходе с первой версии на вторую скорость по линии возросла с 15 Гбит/с до 30 Гбит/с. Теоретически это позволяет выпускать микросхемы HMC с пропускной способностью до 480 Гбайт/с (актуальные микросхемы Micron HMC имеют пропускную способность 160 Гбайт/с). Новые спецификации ещё больше расширят возможности HMC. Насколько? Ждём подробностей.

Возврат к списку
Корзина 0 Сравнение0 Обратная связь
2311231